PCB(印制电路板)作为电子产品的核心部件,在绝缘基板上以铜箔导线实现元器件的电气连接与固定。其设计不仅简化电子产品组装布线,还能显著减小体积并提升可靠性,如同电子设备的 “神经系统”,负责电子信号的传输与处理。

电镀是利用电解原理在金属或非金属表面沉积金属薄膜的技术,主要用于增强材料防腐性、耐磨性、导电性及装饰性,广泛应用于汽车、电子、五金、珠宝等领域。近年来,随着环保法规趋严,行业加速向绿色转型,推广无氰电镀、三价铬替代六价铬、废水循环利用等技术,以减少环境危害并提升可持续发展能力

纯水制备

PCB制造对纯水水质要求严苛。推荐采用水艺UF膜配合两级Resalt系列中水回用RO膜预脱盐技术,结合EDI及抛光混床工艺,可稳定获得高品质纯水

 

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Ultrafil™系列压力式超滤膜产品

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Resalt®系列工业纯水反渗透膜

污水处理与回用

PCB电镀生产废水具有成分复杂、水质波动大、污染物浓度高的特点,处理难度大。推荐采用水艺MBR+UF+RO(Resalt中水回用系列或Procycle高压反渗膜)膜工艺处理,产水可达标排放或回用于生产

 

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Slufri®系列MBR膜产品

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Zeropa®系列浸没式超滤膜产品

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Ultrafil™系列压力式超滤膜产品

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Resalt®系列中水回用反渗透膜产品

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Procycle®高压反渗透膜产品

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Xflon®系列浸没式PTFE膜

典型案例

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